SMT浸焊機作業(yè)指導(dǎo)書的核心操作規(guī)范：

?一、操作流程?

?設(shè)備預(yù)熱?

提前60分鐘開啟電源，溫度設(shè)定為260±5℃（需通過溫控表校準(zhǔn)）?。

確認(rèn)氣壓值穩(wěn)定在0.5MPa（若設(shè)備含氣壓系統(tǒng)）?。

?助焊劑浸涂?

用夾具夾持PCB板，僅使銅箔面接觸助焊劑液面，避免元件面沾染?。

?浸焊操作?

將PCB與錫液呈30°斜角緩慢浸入，浸入深度為板厚的50%-70%?。

浸焊時間：3-5秒，隨后以30°角勻速提起?。

每浸焊4片PCB需刮除錫面氧化物，保持錫液清潔?。

?冷卻處理?

浸焊后立即將PCB移至安全區(qū)域自然冷卻，嚴(yán)禁觸碰未冷卻板?。

完全冷卻后側(cè)放于防靜電器具中，不同機型分區(qū)存放防止摩擦?。

?二、安全與防護(hù)要求?

?個人防護(hù)?

全程佩戴接地的防靜電手環(huán)?。

操作時身體距錫槽30-50厘米，避免焊錫飛濺燙傷?。

?設(shè)備安全?

嚴(yán)禁運行時徒手接觸設(shè)備內(nèi)部或設(shè)定全自動模式?。

異常情況立即按下緊急開關(guān)并上報?。

?三、質(zhì)量控制要點?

?焊前檢查?

確認(rèn)元件插裝到位，無偏移/浮起現(xiàn)象?。

錫膏使用前攪拌3-5分鐘，未用錫膏超過12小時需冷藏?。

?焊后檢驗?

目視檢查：焊點無漏焊、虛焊、短路、錫珠或拉尖?。

借助放大鏡確認(rèn)IC無反向、移位及少件/多件問題?。

發(fā)現(xiàn)不良品用紅色箭頭標(biāo)簽標(biāo)識并記錄報表?。

?四、設(shè)備維護(hù)?

?每日維護(hù)?

關(guān)機后徹底清洗鋼網(wǎng)/刮刀，清理錫渣及助焊劑殘留?。

酒精清潔設(shè)備表面，保持工作區(qū)無雜物?。