線路板回流焊接的標準流程及關鍵控制點：

一、焊前準備

?焊膏印刷?
使用鋼網將錫膏精準印刷至PCB焊盤，鋼網開孔需與焊盤位置嚴格對齊?。
→ 印刷質量直接影響焊接良率

?元件貼裝?
貼片機通過視覺定位系統(tǒng)將SMD元件精確放置于錫膏上?。

特殊元件需人工復查位置精度?

二、焊接流程（四階段溫控）

預熱區(qū) → 保溫區(qū) → 回流區(qū) → 冷卻區(qū)

?預熱區(qū)（60-150℃）?

升溫速率：1-3℃/秒

作用：蒸發(fā)溶劑，激活助焊劑，防止熱沖擊?
PCB均勻升溫至焊膏軟化塌落

?保溫區(qū)（120-165℃）?

恒溫時間：60-120秒

作用：揮發(fā)殘留潮氣，清除焊盤氧化物?

確保PCB各區(qū)域溫度均衡?

焊膏完全熔化，液態(tài)錫潤濕焊盤形成合金焊點?

峰值溫度持續(xù)時間：30-60秒?

?冷卻區(qū)?

強制風冷速率：2-4℃/秒

作用：快速固化焊點，形成穩(wěn)定金屬連接?

三、特殊工藝處理

?雙面板焊接?
優(yōu)先焊接元件少的一面（紅膠工藝），第二面用錫膏工藝；或采用分層溫控（下溫區(qū)降溫）?

?氮氣保護?
向爐內注入氮氣減少氧化，提升焊點可靠性?

?通孔元件?
需特制針管鋼網增加焊膏量，元件耐溫需達235-250℃?

四、焊后檢驗

?冷卻至室溫?后取出PCB，避免燙傷或熱變形?

檢查焊點：

表面光滑無空洞

潤濕角≤90°

元件無偏移/虛焊