Smt抽屜式回流焊作為實(shí)驗(yàn)級(jí)回流焊設(shè)備，具有以下核心特點(diǎn)和作用：

核心特點(diǎn)

?緊湊模塊化設(shè)計(jì)?
采用抽屜式結(jié)構(gòu)，桌面級(jí)體積節(jié)省空間，維護(hù)便捷且支持非標(biāo)定制?。

?精準(zhǔn)溫控技術(shù)?

獨(dú)立溫區(qū)控制（±2℃精度），相鄰溫區(qū)溫差最高可達(dá)100℃不串溫?

紅外均勻加熱結(jié)合獨(dú)立小循環(huán)運(yùn)風(fēng)系統(tǒng)，熱補(bǔ)償快速（溫差<5℃）?

?高效能配置?

專利發(fā)熱線技術(shù)實(shí)現(xiàn)20分鐘快速升溫，能耗降低30%?

可選配強(qiáng)制制冷與助焊劑回收系統(tǒng)，滿足環(huán)保需求?

核心作用

?高精度焊接?
雙焊接區(qū)設(shè)計(jì)配合±10mm/min傳輸精度，完美適配BGA/CSP及0201微型元件焊接，消除移位缺陷?。

?研發(fā)與調(diào)試支持?
靈活調(diào)節(jié)各溫區(qū)參數(shù)，支持八線溫度曲線測(cè)試（△T≤8℃），加速無鉛工藝開發(fā)?。

?多場(chǎng)景適配?
從實(shí)驗(yàn)室原型制作到小批量生產(chǎn)，尤其適用于醫(yī)療電子、航空航天等高可靠性領(lǐng)域樣品驗(yàn)證?。