SMT設(shè)備中的AOI（自動(dòng)光學(xué)檢測設(shè)備）是電子制造中用于檢測PCB（印刷電路板）貼裝質(zhì)量的關(guān)鍵工具，通過光學(xué)成像和算法分析識(shí)別焊接缺陷、元件錯(cuò)位等問題?。

核心功能與原理

?檢測內(nèi)容?：主要識(shí)別焊點(diǎn)不良（如虛焊、連錫）、元件缺失/偏移、極性錯(cuò)誤等缺陷?。

?工作原理?：

高分辨率攝像頭掃描PCB板，采集圖像；

計(jì)算機(jī)將圖像與預(yù)設(shè)標(biāo)準(zhǔn)比對，通過灰度或3D算法分析差異；

標(biāo)記缺陷位置并生成報(bào)告?。

主要類型與特點(diǎn)

?在線AOI?：集成于生產(chǎn)線，實(shí)時(shí)檢測（每板3-10秒），適合大批量生產(chǎn)，可聯(lián)動(dòng)設(shè)備攔截不良品?。

?離線AOI?：獨(dú)立抽檢設(shè)備，支持3D焊點(diǎn)分析，適用于小批量或多品種場景?。

?3D AOI?：結(jié)合X-Ray技術(shù)，檢測內(nèi)部焊點(diǎn)空洞及復(fù)雜結(jié)構(gòu)（如BGA），提升缺陷覆蓋率?。

優(yōu)勢與應(yīng)用

?效率提升?：替代人工檢測，速度達(dá)每秒多片PCB，誤判率低?。

?工藝優(yōu)化?：通過SPC數(shù)據(jù)分析缺陷根源，調(diào)整焊接參數(shù)?。

?行業(yè)應(yīng)用?：廣泛用于手機(jī)主板、汽車電子等高精度領(lǐng)域，預(yù)計(jì)2025年企業(yè)采用率超60%?。