波峰焊噴霧機(jī)的工作原理是通過(guò)精密噴嘴將助焊劑霧化后均勻噴涂在PCB板焊接面，以清除氧化物并降低焊錫表面張力，為后續(xù)焊接工藝做準(zhǔn)備。

?核心工作流程?

?助焊劑霧化噴涂?：

采用超聲波或氣壓式噴嘴將液態(tài)助焊劑霧化成微米級(jí)顆粒（涂層厚度通?？刂圃?/span>5-15μm）。??

噴嘴可調(diào)節(jié)噴霧路徑與速度，適應(yīng)不同PCB板尺寸，部分設(shè)備支持選擇性噴涂以節(jié)約助焊劑用量。??

?感應(yīng)與定位?：

紅外傳感器檢測(cè)PCB板進(jìn)入并測(cè)量其寬度，觸發(fā)噴霧系統(tǒng)啟動(dòng)。??

運(yùn)輸導(dǎo)軌精確控制PCB板位置，確保噴涂覆蓋焊盤(pán)和引腳區(qū)域。??

?關(guān)鍵組件與技術(shù)?

?霧化系統(tǒng)?：

進(jìn)口噴嘴設(shè)計(jì)，霧化均勻且抗堵塞，適配各類助焊劑（如松香型、免清洗型）。??

氣壓調(diào)節(jié)范圍通常為3-4kg/cm2，通過(guò)電磁閥控制氣流穩(wěn)定性。??

?控制系統(tǒng)?：

可編程邏輯控制器（PLC）或工業(yè)電腦設(shè)定參數(shù)，如噴霧速度、路徑及劑量，符合IPC焊接標(biāo)準(zhǔn)。??

部分高端設(shè)備配備視覺(jué)監(jiān)控系統(tǒng)，實(shí)時(shí)反饋噴涂質(zhì)量。??

?工藝作用?

?清潔與活化?：助焊劑去除焊盤(pán)和引腳表面的氧化物，增強(qiáng)焊錫浸潤(rùn)性。??

?熱沖擊緩沖?：后續(xù)預(yù)熱階段（80-130℃）進(jìn)一步揮發(fā)溶劑，避免焊接時(shí)產(chǎn)生氣孔。