回流焊的回流時間（即焊料處于液態(tài)的持續(xù)時間）直接影響焊點冶金結合質量與可靠性，其核心參數(shù)需結合焊料類型、元件熱容及工藝要求綜合確定。

一、標準回流時間范圍

?有鉛焊接?

?液相線以上時間?：40-90秒（焊料熔點183℃以上） ?

?峰值時間?：20-40秒（峰值溫度235-245℃） ?

?無鉛焊接?

?液相線以上時間?：30-90秒（焊料熔點217℃以上） ?

?峰值時間?：30-60秒（峰值溫度220-260℃） ?

?科學依據(jù)?：

時間＜30秒：焊料潤濕不足，冷焊風險增加60%以上 ?

時間＞90秒：金屬間化合物（IMC）層增厚，焊點脆化，剪切強度下降 ?

二、時間協(xié)同參數(shù)

?升溫速率?

預熱區(qū)：≤3℃/秒（防止熱沖擊） ?

回流區(qū)：2.5-4℃/秒（快速達到峰值） ?

?冷卻速率?

降溫≤4℃/秒（避免晶粒粗化）

三、超時風險與監(jiān)控

?時間過短?：焊點空洞率＞15%，電氣連接失效風險 ↑ 300% ?

?時間過長?：

PCB碳化（爐溫＞250℃時

助焊劑完全揮發(fā)，焊點氧化加劇

?實時監(jiān)控?：紅外測溫+熱電偶驗證溫差＜5℃