回流焊溫度曲線在SMT工藝中通過精確控制各階段溫度變化，確保焊接質量與可靠性，其核心作用及技術要點如下：

一、溫度曲線的核心作用

?保障焊接質量?

優(yōu)化焊料熔融與潤濕過程，防止橋接、虛焊、冷焊等缺陷?1。

預熱區(qū)控制熱應力，避免元器件開裂或PCB變形（升溫斜率≤3℃/s）?。

冷卻區(qū)快速固化焊點（降溫速率1-4℃/s），減少氧化與晶粒粗化?。

?提升生產(chǎn)效率與良品率?

恒溫區(qū)（120-160℃）均衡PCB整體溫度，消除"立碑"、"燈芯效應"等缺陷?。

回流區(qū)峰值溫度與持續(xù)時間（如230℃/30-60秒）確保焊點合金層致密性?。

?保護元器件與基板?

避免超溫損壞熱敏感元件（如超過230℃導致電容失效）?。

預熱區(qū)溶劑揮發(fā)與助焊劑活化，清除焊盤氧化物?。

二、工藝優(yōu)化關鍵點

?曲線設計原則?：

冷卻區(qū)斜率需與回流區(qū)鏡像對稱，確保焊點結構致密?。

使用熱電偶實測多點溫度，校準橫向溫差（需≤±2℃）?。

?缺陷預防?：

預熱過快→錫珠；過慢→氧化；回流不足→虛焊；冷卻過慢→焊點發(fā)暗?。

雙面板需分面焊接，避免二次受熱損傷?。

回流焊溫度曲線是SMT良率的決定性因素，需根據(jù)焊膏特性、PCB層數(shù)及元件布局動態(tài)調整，并通過爐溫測試儀持續(xù)驗證?。