回流焊設(shè)備的操作流程與方法主要包括以下步驟：

一、操作前準(zhǔn)備

?設(shè)備檢查?

清潔設(shè)備內(nèi)部，確保無雜物殘留?。

檢查急停開關(guān)是否復(fù)位，電源線連接是否穩(wěn)固。

調(diào)整導(dǎo)軌寬度至PCB板適配尺寸?。

?參數(shù)預(yù)設(shè)?

根據(jù)焊接需求選擇預(yù)設(shè)溫度曲線（如預(yù)熱區(qū)、保溫區(qū)、回流區(qū)、冷卻區(qū)）?：

?預(yù)熱區(qū)?：60-130℃，防止熱沖擊損壞元器件?。

?保溫區(qū)?：120-160℃，揮發(fā)助焊劑潮氣?。

?回流區(qū)?：220-250℃，錫膏熔融形成焊點(diǎn)?。

?冷卻區(qū)?：快速降溫固化焊點(diǎn)?。

獨(dú)立調(diào)節(jié)各溫區(qū)目標(biāo)溫度及傳送帶速度?。

二、焊接流程

?PCB板預(yù)處理?

均勻涂抹錫膏于焊盤，避免受熱不均?。

貼片機(jī)精準(zhǔn)安裝元器件?。

?啟動(dòng)焊接?

通電開機(jī)，選擇預(yù)設(shè)曲線或自定義參數(shù)?。

待各溫區(qū)達(dá)到設(shè)定溫度（綠燈亮起）后，將PCB放入傳送帶。

確保PCB連續(xù)進(jìn)板，方向正確且間距適當(dāng)。

?回流焊模式運(yùn)行?

?升溫區(qū)?：快速升溫至預(yù)設(shè)值，功率越高升溫越快?。

?保溫區(qū)?：溫度趨近焊接點(diǎn)，錫膏開始融化?。

?焊接區(qū)?：恒溫固化焊點(diǎn)（如230℃維持120秒）?。

?冷卻區(qū)?：自動(dòng)降溫至安全溫度。

三、注意事項(xiàng)

?溫度校準(zhǔn)?：使用溫度傳感器實(shí)測溫區(qū)數(shù)據(jù)，精細(xì)調(diào)整參數(shù)?。

?雙面板焊接?：先完成一面焊接，冷卻后再進(jìn)行另一面?。

?安全防護(hù)?：焊接后待溫度降至室溫再取板，避免燙傷。

?設(shè)備維護(hù)?：定期斷電檢查，確保風(fēng)機(jī)及傳送帶運(yùn)行正常。